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【京都市左京区一乗寺】 スマホ豆知識⑥ 〈チップ〉
2026/06/30
【京都市左京区一乗寺】
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チップとは…、そう、
これですよね！
、って、お～い！( ｀ー´)ノ
それはチップスやないか～い！
ってなことですが、案外これも全く見当はずれなボケという訳ではなく、chipというものは
欠片とか破片を指す言葉なので、半導体のチップもポテトチップスも語源は同じだと
思われます（多分）。
半導体チップとは、要は集積回路（IC）のことです。
ここで集積回路とは、
「電子部品の一つで、トランジスタや抵抗、コンデンサ、ダイオードなど、多数の微細な素子
を半導体基板の上に形成し、全体として複雑な処理を行ったり、大量のデータの記憶を
行ったりできるもの。ICチップ、マイクロチップ、半導体チップともいう。」（引用元：IT用語
辞典 e-Words）のことなので、以下チップとはこの集積回路のことだと認識ください。
Apple製品を知っていく上で切っても切り離せないチップ（ここではSoC）について、
ここからは説明いたします。まず初めにSoCとは、
「System on a Chipの略。ある装置やシステムの動作に必要な機能の全てを、一つの
半導体チップに実装したもの。ターゲットとなる装置により構成は異なるが、
CPUを核に各種のコントローラ回線やメモリなどを結合した製品が多い。」
のことで、例えばiPhoneであればCPUやGPU、ニューラルエンジンを搭載していますし、
車であればCortex-AやCortex-Rなどを搭載しています。（車であれば、自動運転やAI
アシスタント、車両制御の中心として機能しています。）
Appleシリコンとは、Apple社が自社製品向けに設計したARMアーキテクチャを基盤とする
システム・オン・チップ（SoC）およびシステム・イン・パッケージ（SiP）の略称です。
ここでSiPとは、
「SiP（System in Package：システムインパッケージ）は、複数の半導体チップ（ロジック・
メモリ・RF・アナログなど）や受動部品（コンデンサ・抵抗・インダクタ）を1つのパッケージ
内に統合し、システムとしての機能を実現する実装技術です。すべてを1チップに集積する
SoC（System on Chip）に対し、SiPは異なるプロセスで作られた複数ダイを「組み合わせる」
ことでシステムを構成します。」（引用元：IT用語辞典 e-Words）のことで、パッケージ
形状やリード配置に関するSIP（Single In-line Package）とはまた異なるので注意が必要です。
イオンモール北大路２階、アイプラス北大路ではiPhone、アンドロイドスマホの修理、
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